• 多层高导热石墨膜

    多层高导热石墨膜

    产品特性及用途:
    随着仪器及电子装备的发展,对产品提出了小型化、轻量化、集成化的要求,对于一些微小型航天飞行器,其热流密度已经达到数百W/cm2,甚至上千W/cm2,传统意义?#31995;?#25955;热技术和散热材料已经不能满足需要。eCARBON块体石墨散热材料针对散热量大的电子产品推出,主要用于民用高端电子器件、LED用芯片材料、工业装置用散热器、?#21496;?#21464;反应堆第一壁,eCARBON块体石墨散热材料最大尺寸为φ210×120mm。

    名称 导热系数 电阻率 体积密度 抗压强度 抗弯强度
    W/m.K μΩ.m g/cm3 MPa MPa
    TGC-4 750-800 0.3-1.0 2.15-2.20 20-25 15-25
    TGC-3 600-700 1.0-1.5 2.10-2.20 25-30 20-30
    TGC-2 350-400 2.0-3.0 1.80-1.90 15-20 20-25
    TGC-1 300-350 2.5-4.0 1.80-1.85 12-15 15-20
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